Altium Designer PCB覆铜如何挖掉一块和分割铜皮

在覆铜过程中如果想要某一块区域留空不敷上铜皮，可以这样做，首先点击菜单栏Place-->Polygon pour Cutout .然后点击你想留空的地方，会出现一个线条，按快捷键Shift+空格，会切换成不同的线条模式，线条的区域内就不会有覆铜了，如果是覆铜之后操作的，需要点击Repour重新覆铜。效果如下图：

如果你想把覆铜区域一分为二，可以点击菜单Place-->Slice Polygon pour，然后点击你想分割的区域，会出现一个线条，拉到另一边，会提示你需要重新覆铜，确定后就行了，效果如下：