Altium Designer PCB覆铜如何挖掉一块和分割铜皮
在覆铜过程中如果想要某一块区域留空不敷上铜皮,可以这样做,首先点击菜单栏Place-->Polygon pour Cutout .然后点击你想留空的地方,会出现一个线条,按快捷键Shift+空格,会切换成不同的线条模式,线条的区域内就不会有覆铜了,如果是覆铜之后操作的,需要点击Repour重新覆铜。效果如下图:
如果你想把覆铜区域一分为二,可以点击菜单Place-->Slice Polygon pour,然后点击你想分割的区域,会出现一个线条,拉到另一边,会提示你需要重新覆铜,确定后就行了,效果如下: